日本廠家 OKK 大宮工業(yè) 切削機(jī) BGA CSP 通過熱影響
2025-10-16 18:20:38
fujino
切削機(jī)
BGA（CSP）
特長
可以通過熱影響將IC去除到最小限度。
教導(dǎo)只需指定IC的對(duì)角線2點(diǎn)和深度（自動(dòng)創(chuàng)建模式時(shí)）
使用專用軟件和控制器可以輕松創(chuàng)建。
高度會(huì)自動(dòng)調(diào)整，因此不需要教導(dǎo)。
切削圖案的切換也很簡單
每塊基板都需要進(jìn)行位置校準(zhǔn)和翹曲校正的治具。
規(guī)格
尺寸 W660mm×D460mm×H635 mm /集塵機(jī)及控制用PC 別
重量 約40公斤
主軸轉(zhuǎn)速
氣動(dòng)旋轉(zhuǎn)桿：6000～6500轉(zhuǎn)/分鐘（無負(fù)載時(shí)的旋轉(zhuǎn)速度，氣壓0.5MPa）
電機(jī)主軸：6000min-1（推薦轉(zhuǎn)速）
對(duì)象基板尺寸
最大 115mm×?85mm×t<5mm
部品尺寸 5mm×5mm ～25mm×25mm H<2mm
切削時(shí)間 約15分（IC 外形：W15mm×D15mm×H1.0㎜）
位置精度
重復(fù)位置精度±20μm
標(biāo)簽:
OKK 大宮工業(yè) 切削機(jī) BGA CSP